天承科技在智能终端设备领域拥有强大的实力，公司致力于技术创新和产品研发，在市场上推出了许多具有竞争力的产品，赢得了广大用户的认可。此外，天承科技还提供信息技术解决方案和软件开发服务。他们为企业和机构提供定制化的软件开发、系统集成和技术支持等服务，帮助客户实现数字化转型和业务优化。那么天承科技值得申购吗？
建议谨慎申购
公司行业尚可，但行业整体受下游企业景气度的影响较大。作为老大的光华科技业绩并不稳定，发行人后期的业绩也需跟踪与观察。公司发行价较高，但市值只有31.9亿元，并不算太高。
本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股;2023年6月28日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。申购简称为天承申购，申购代码为787603。
公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB
作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB
产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB
的生产。
公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是
PCB 生产过程中重要的环节，是实现 PCB 导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB
的种类不断丰富，对沉铜和电镀专用化学品提出特殊的要求，HDI
板、类载板要求沉铜和电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求;高频高速板、柔性电路板、载板的特殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生良好的覆盖能力和结合力;汽车
PCB、服务器 PCB、半导体测试板等要求沉铜和电镀的处理效果具有良好的热可靠性，能经受多次冷热冲击。
公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户，主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB
上市公司。
来源：情兽先声
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